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IBM rivoluziona il chip |
Hardware: ale 15 Aprile 07 @ 07:00 am |
IBM rivoluziona il chip Una scoperta rivoluzionaria dimostra la praticabilità della tecnica di assemblaggio tridimensionale dei chip. IBM ha annunciato oggi una tecnologia rivoluzionaria di chip denominata “through-silicon-vias” che consente di compattare in modo molto più serrato diversi componenti di chip, per realizzare sistemi più veloci, più piccoli e con minore consumo di potenza. La rivoluzione IBM consente di passare da configurazioni di chip 2-D orizzontali al 3-D chip stacking, che prende i chip e i dispositivi di memoria, tradizionalmente collocati fianco a fianco su un wafer di silicio, e li impila uno sull’altro. Il risultato è un sandwich compatto di componenti, che riduce drasticamente le dimensioni del pacchetto del chip complessivo e aumenta la velocità del flusso di dati tra le funzioni presenti sul chip... ...continua la lettura di questa notizia. Datamanager.it autorizza pc-facile.com a riportare la presente news. |
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