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OCZ punta sul raffreddamento dei moduli di memoria

Hardware: gama 22 Febbraio 07 @ 18:00 pm

OCZ punta sul raffreddamento dei moduli di memoria

OCZ Technology sta puntando molto sul raffreddamento avanzato dei suoi moduli di memoria tanto che, dopo le soluzioni ibride a liquido e ad aria, oggi presenta una nuova tecnologia denominata Reaper HPC.

Tale sistema di dissipazione, prevede l´utilizzo di due heatpipe che portano il calore lontano dai chip di memoria per dissiparlo su un secondo blocco di alluminio. Tutto questo è realizzato senza ventole o altre parti in movimento, ottenendo di fatto un sistema silenzioso...

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