Microtecnologie d'avanguardia per raffreddare i chip surriscaldati

Dal centro di Ricerca di Zurigo microtecnologie d'avanguardia per raffreddare i chip surriscaldati

Al BroadGroup Power and Cooling Summit, i ricercatori IBM hanno presentato una nuova tecnologia per migliorare il raffreddamento dei microprocessori, un'esigenza che diventa sempre più pressante dal momento che aumenta la quantità di calore rilasciata dai processori, sempre più potenti, e cresce anche l’esigenza di energia per la rimozione del calore.

La tecnica, dal nome “tecnologia dell'interfaccia ad alta conduttività termica", consente un sostanziale progresso nella rimozione del calore rispetto ai metodi attuali e apre la strada allo sviluppo continuo di prodotti elettronici innovativi tramite l'utilizzo di chip potenti senza dover adottare sistemi complessi e costosi solo per il raffreddamento...


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