Samsung innalza la soglia del singolo modulo DDR3 a 32GB!

“Il colosso sud-coreano inizia la consegna dei primi moduli DDR3 con capienza singola di 32 GigaByte”.

A giugno dell´anno scorso Samsung ha annunciato lo sviluppo del primo modulo di memoria DDR3 con capienza complessiva di 32GB (GigaByte). Con l´inizio del nuovo anno il colosso sud-coreano ha rivisto il progetto ed ora è pronto ad avviare la produzione in massa durante il prossimo mese (aprile).

Rispetto ai primi sample costruiti a 50nm, i nuovi moduli DIMM utilizzano chip costruiti con il processo a 40nm - ma Samsung prevede una parziale migrazione verso la tecnologia a 30nm già a partire dalla seconda metà del 2010.